1、潔凈室中的溫濕度控制 潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來確定,但在工藝要求的條件下,應(yīng)考慮到 人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求,出現(xiàn)了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴(yán)的趨勢。 具體工藝對溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來越細(xì)致,所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小。 直徑硅片,溫度上升1度,就引起了0.24um線性膨脹,所以須有±0.1度的恒溫,同時(shí)要求濕度值一般較低,因?yàn)槿顺龊挂院?,對產(chǎn)品將有污染,很是怕鈉的半導(dǎo)體車間,這種車間不宜過25度。 濕度高而產(chǎn)生的問題更多。相對濕度過55%時(shí),冷卻水管壁上會結(jié)露,如果發(fā)生在*密裝置或電路中,就會引起各種事故。相對濕度在50%時(shí)易生銹。此外,濕度太高時(shí)將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學(xué)吸附在表面*難清除。 相對濕度越高,粘附的難去掉,但當(dāng)相對濕度低于30%時(shí),又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)適合的溫度范圍為35—45%。 2、潔凈室中的氣壓規(guī)定 對于大部分潔凈空間,為了外界污染侵入,需要保持內(nèi)部的壓力(靜壓)高于外部的壓力(靜壓)。壓力差的維持一般應(yīng)適合以下原則: 1.潔凈空間的壓力要高于非潔凈空間的壓力。 2.潔凈度*高的空間的壓力要高于相鄰的潔凈度*低的空間的壓力。 3.相通潔凈室之間的門要開向潔凈度*高的房間。 壓力差的維持依靠新風(fēng)量,這個(gè)新風(fēng)量要能補(bǔ)償在這一壓力差下從縫隙漏泄掉的風(fēng)量。所以壓力差的物理意義就是漏泄(或滲透)風(fēng)量通過潔凈室的各種縫隙時(shí)的阻力。